原标题：第八届全球半导体与电子技术（重庆）博览会开幕 800家企业齐聚国博论“芯”

　　5月13日，第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心开幕，规模达3万平方米的展区内，800家企业重磅亮相。现场人头攒动，各种高精尖的“黑科技”设备让人看花了眼。

　　在接下来为期3天的展会里，预计有超2万名专业观众来渝“赶集”，为初夏的山城注入一剂强“芯”剂。

　　“大国重器”与专精特新同台秀

　　走进国博中心S1和S2展馆，最直观的感受就是扑面而来的“硬核科技”氛围。

　　在北京世佳博科技集团的展位前，一台巨大的蓝白相间的数控设备前围满了人，设备正在展示搅拌摩擦焊技术。

　　“半导体散热是个大问题，”世佳博科技现场负责人指着台面上的部件介绍道，“我们这技术是固态焊接，金属不用熔化就能连在一起，特别适合铜和铝的连接。焊接变形小，接头强度高，完美解决了半导体散热组件的密封难题。”

　　走到上海提牛科技的展位，只见展台上放着一个长条形的微缩设备模型，这是该公司自主研发的晶圆湿法清洗装备。据现场负责人介绍，该公司的新一代12英寸全自动清洗机，对国外技术可是“降维打击”。

　　“芯片上的纳米级图案清洗后很容易坍塌，我们自主研发的系统能快速抑制水痕，攻克了这个产业难题。而且这台设备占地面积比同类小了20%，对寸土寸金的无尘车间来说太实用了。”该公司的现场负责人自豪地说。

　　重庆云潼科技的展位前也围了不少专业观众。只见展柜里整齐排列着各式各样的黑色芯片模块，这些看似不起眼的小方块，却是新能源汽车的“心脏”——车规级功率半导体。

　　“我们不只是做设计，而是把芯片设计、应用方案和核心封测全链条都做到自主可控。”云潼科技现场负责人介绍道。他们这次主打的是CPIM、DPIM等4大创新封装技术，这些技术不仅能让芯片体积更小，还能在汽车极端环境下保持极高的可靠性。

　　据悉，这些国产替代的“强芯”已经批量应用在主流车企的电子水泵、EPS转向系统、热管理系统等核心位置，真正解决了国产车用上“国产芯”的问题。

　　而在卓茂科技的展台，一台名为XCT8500的“大家伙”正在运行，旁边的大屏幕上清晰地显示着零部件内部的3D透视图。现场负责人一边操作一边解释：“这就好比给电子产品做CT和照X光。哪怕是1微米的内部缺陷，也能360度无死角地给揪出来。”

　　国产检测设备挺起“半导体脊梁”

　　要说展会上最提气的，莫过于那些打破国外垄断的国产尖端设备。在上海御微半导体的展台，几款被装在透明亚克力罩里的白色精美设备模型，迎来了众多关注的目光。

　　“芯片制造，掩膜版是关键。如果掩膜版上有缺陷没查出来，印出来的芯片就会成批地报废。”御微半导体的现场负责人指着一款代号为“i6R”的设备介绍，这款掩膜表面缺陷检测设备是行业首创，“以前这些活儿得占用光刻机的产能，现在有了独立设备，光刻机就能‘甩开膀子’专门干曝光的活儿了。”

　　更重磅的是旁边代号“Raptor”的掩膜图形缺陷检测设备。现场负责人表示，这台设备完全是为了解决国家“卡脖子”技术难题而生的。在28纳米及以下的先进工艺里，国外的检测设备对国内出口受限。而没有这个设备，国内先进逻辑和存储芯片的掩膜版制造就“迈不开腿”。“我们这款产品，填补了这个空白！”

　　除了御微，各家企业也都亮出了看家本领：中科光智带来了能大大提升半导体封装效率的贴片机和等离子清洗机；派迅智能展示了全自动BGA返修台，这是一种专门用来拆装和修复那些焊在电路板底部、肉眼看不见焊点的高端芯片的设备，能做到不伤元件拆焊；爱为视演示了全程智能免参数的自动光学检测算法；重庆本地的盟讯电子也秀出了能与生产线无缝对接的在线式智能检测装备。

　　龙头企业“科技盛宴”上碰撞思想

　　一场“科技盛宴”，离不开全产业链的鼎力支持。记者在现场看到了杭州士兰半导体、华润微电子、华微电子等行业老牌劲旅，以及大族激光、日联科技、是德科技等设备与材料领域的佼佼者，此外中国科学院计算技术研究所等顶尖科研院所也悉数到场。

　　主办方表示，这些参展商涵盖了IC设计、制造、封装测试、材料设备以及AI+5G等各个核心赛道，不仅展示了最新的硬核产品，更带来了产业链上下游协同发展的创新解决方案，共同拼齐了成渝地区电子信息先进制造业的高质量发展版图。

　　光看展品还不够，思想碰撞同样火热。在展会同期的“第四届成渝集成电路产业发展大会”上，AI成为了全场最火的关键词。

　　峰会现场，日本工程院院士、深圳大学半导体制造研究院院长王序进特别提到了AI带来的时代机遇。他认为，在AI浪潮的驱动下，集成电路产业正迎来新一轮爆发期，尤其是“先进封装技术”将成为支撑AI算力持续跃升的关键，也是国内企业实现弯道超车的绝佳赛道。

　　来自芯联微电子、海光信息、华为等企业的专家们也分享了各自的“芯”见解。大家普遍认为，AI不再只是一个概念，而是正通过深度赋能汽车电子、智能终端等领域，引爆整个产业链的颠覆性变革。

　　在展馆的另一头，供需对接也正热火朝天地进行。据主办方统计，本次80%的参会观众，都是带着明确的技术需求和采购计划来的。

　　中邮信科集团、长安汽车、vivo、OPPO、美的、海尔、格力以及海康威视等100余家重点买家组团进场，直奔SMT产线、控制MCU、检测设备等展位。买卖双方一“洽”即合，现场变成了热火朝天的“大卖场”，充分释放了川渝市场的巨大潜力。

　　本次博览会将持续至5月15日，其间还有8场主题论坛，对观众免费开放。（记者 白麟）