【科创新川渝】重庆诞生国内首个硅基光电子芯片全流程封装测试实验室
2021-10-29 17:51:37来源: 央广网编辑: 胡明珠责编: 石丽敏

  央广网重庆10月27日消息(记者曹艺丹)10月26日,记者跟随“科创新川渝——‘川渝一盘棋 唱好双城记’”网络主题活动采访团来到了联合微电子中心(CUMEC),它是重庆市政府倾力打造的国家级国际化集成电路新型研发机构,全国首个实现硅基光电子芯片全流程封装测试实验室。于2018年10月在重庆注册成立,首期投资超100亿。

【科创新川渝】重庆诞生国内首个硅基光电子芯片全流程封装测试实验室

封装测试实验室(央广网发 曹艺丹摄)

  据了解,CUMEC定位于高端工艺开发和核心产品协同设计,以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心,聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势,探索“超越摩尔”的行业发展模式,汇聚海内外一流集成电路人才,打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台。

  今年6月,CUMEC面向全球发布三套工艺PDK——130nm成套硅光工艺PDK、300nm氮化硅光电子工艺PDK、三维集成工艺PDK。此次系列PDK的发布,标志着CUMEC公司成为国内首个基于8英寸工艺线同时开放硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特色工艺平台,器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平,具备面向全球客户提供光电微系统解决方案的能力。

  此外,CUMEC以带动5G通信,大数据、人工智能等新兴产业发展为己任,在EPDA生态、工艺制造、核心技术和产品研发等方向进行布局,充分运用产学研用相结合的协同创新机制,逐步形成支持国内外合作、校企协作、工艺-器件-系统产业链协同的创新生态。

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