陈敏尔唐良智会见出席2020线上智博会部分重要嘉宾
2020-09-16 09:21:19来源:重庆日报编辑:胡明珠责编:冯钰颖

  原标题:陈敏尔唐良智会见出席2020线上智博会部分重要嘉宾

  重庆日报讯 (记者 杨帆 张珺)9月14日、15日,市委书记陈敏尔,市委副书记、市长唐良智会见了来渝出席2020线上智博会的中国电子科技集团有限公司董事长陈肇雄、中国电子信息产业集团有限公司总经理张冬辰、中国建设银行行长刘桂平,并见证重庆市政府与中国电科签署战略合作框架协议。

  中国电科党组副书记胡爱民,副总经理李守武、李立功,中国建设银行副行长王浩,市领导吴存荣、王赋、李波、熊雪、郑向东参加。

  陈敏尔、唐良智代表市委、市政府欢迎陈肇雄、张冬辰、刘桂平来渝参加2020线上智博会,感谢中国电科、中国电子、中国建设银行长期以来对重庆发展的大力支持。陈敏尔说,重庆正深入贯彻习近平总书记重要指示要求,统筹推进常态化疫情防控和经济社会发展,抢抓成渝地区双城经济圈建设的战略机遇和大数据智能化带来的时代机遇,加快恢复性增长,推动高质量发展。当前,新一轮科技革命和产业变革蓬勃推进,深刻改变人们的生产方式、交往方式、生活方式。我们坚定不移把大数据智能化创新作为重庆发展的战略选择,着力推动数字经济和实体经济融合发展,打造“智造重镇”、建设“智慧名城”,共创智能时代、共享智能成果。电子信息产业是重庆的重要支柱产业。我们持续推进“芯屏器核网”全产业链和“云联数算用”全要素群建设,大力引进龙头企业和高端人才,积极培育产业互联网平台,引导各类企业上云、用数、赋智,不断推动产业结构迈向中高端。金融是实体经济的血液。我们持续深化金融改革创新,大力发展科技金融、绿色金融,加快建设内陆国际金融中心,让金融更好地为实体经济赋能。中国电科、中国电子、中国建设银行与重庆具有高度战略契合,坚实合作基础。希望以本次智博会为新契机,进一步加大在渝战略布局力度,在智能制造、新基建、智慧城市和金融创新等领域不断拓展新的合作,实现共赢发展。我们将持续优化营商环境,为企业在渝发展创造良好条件。

  陈肇雄、张冬辰、刘桂平感谢重庆对中国电科、中国电子、中国建设银行在渝发展的大力支持,对2020线上智博会成功举办表示祝贺。陈肇雄说,重庆发展环境优越,产业基础坚实,市委、市政府把发展实体经济放在重要位置,愿积极推动协议内容落实,推动项目尽快建成达产,为重庆经济社会发展作出积极贡献。张冬辰说,中国电子与重庆合作潜力巨大,近年来在渝项目发展势头快,将进一步深化在现代数字城市、园区建设、产业投资、科技创新等领域合作,推动合作取得新的更大成果。刘桂平说,重庆是金融创新发展的热土,中国建设银行与重庆的合作基础良好、成效显著,将持续加强供需对接,进一步加大在金融科技、绿色金融、普惠金融等领域合作力度,积极支持实体经济发展,助力重庆建设内陆国际金融中心。

  按照市政府和中国电科签署的战略合作框架协议,双方将在集成电路、汽车电子、智造重镇、智慧名城、物联网等方面开展新的合作,深化网络安全、新一代信息基础设施建设等领域合作。

  中国电科、中国电子、中国建设银行,市有关部门负责人参加。

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