国际在线重庆频道消息：7月20日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在重庆渝北区仙桃国际大数据谷举行。会议上，重庆市IC（智能终端）产业联盟也正式揭牌成立，联盟旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展。

　　作为全市集成电路产业发展的重要品牌活动，本次交流会邀请了中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春等专家来渝，与政企学研各界人士齐聚一堂，深入剖析集成电路与智能终端互动发展、深度融合的趋势以及互相“赋能”的良策。会议上成立的重庆市IC（智能终端）产业联盟由集成电路、智能终端企业组成。联盟将致力于推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。

会议现场

  重庆市IC（智能终端）产业联盟将致力搭建中国一流的IC（智能终端）行业技术与服务平台；推动集成电路（IC）与智能终端产业技术发展和进步、探索前沿产业标准制定和产业链协同发展；推行集成电路与智能终端产业产学研合作、共性技术协作开发、知识产权合作等长效机制；加快联盟成员间产品市场推广、产业技术成果应用；汇聚集成电路与智能终端产业链上下游各界资源、资金、政策支持。

  据悉，近年来，重庆智能终端产业发展成效显著，现已形成集笔记本电脑、手机整机及零部件配套于一体的产业集群。目前，重庆已汇集全球六大笔电代工厂，签约入驻1200家智能终端配套企业。同时，中国排名前20的手机品牌商中，已有7家在渝落户。重庆市政府副市长李明清在会上表示，重庆集成电路产业起步早、基础好，目前已初步构建起了集成电路全产业链。接下来，重庆将更加注重营造产业生态，打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链，构建完善的产业生态圈，提高产业核心竞争力，让重庆成为“中国集成电路创新高地”。

  近年来，重庆渝北区大力实施以大数据智能化为引领的创新生态圈行动计划，加快打造千亿级信息和软件服务业产业集群、千亿级智能制造产业集群等五个千亿级产业集群。其中，渝北区以仙桃国际大数据谷为主要载体，加快布局集成电路设计产业，并依托前沿科技城打造晶圆制造、封装测试基地，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的百亿级集成电路产业集群。（文/图 阳光 编辑 朱明达）